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工業清洗劑

晶圓清洗劑

電子清洗劑

類別:晶圓清洗劑

簡介: 本品為水性清洗劑,采用水性環保原料研發而成,無刺鼻氣味、對人體無害,是替代洗板水等溶劑最理想的產品。應用于各種手機攝像頭PCB,FPC軟板,SMT之后基板清洗,單、多層及柔性線路板、鍍銀鍍金層電子元器件、精密電子零件等;主要用于清除助焊劑殘留、鍍金層變色(發黃),錫珠、油污、粉塵的;適用浸洗、超聲清洗要求。

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  簡述:

  本品為水性清洗劑,采用水性環保原料研發而成,無刺鼻氣味、對人體無害,是替代洗板水等溶劑最理想的產品。應用于各種手機攝像頭PCB,FPC軟板,SMT之后基板清洗,單、多層及柔性線路板、鍍銀鍍金層電子元器件、精密電子零件等;主要用于清除助焊劑殘留、鍍金層變色(發黃),錫珠、油污、粉塵的;適用浸洗、超聲清洗要求。

  特點:

  l 滲透、溶解賬污力強,適合于形狀復雜電子零部件及深孔部件。

  l 松香及錫膏殘留物經清洗、剝離后沉底,增強了循環使用的壽命。

  l 對工件材質的表面無氧化,不變色,不發白;完全生物降解。

  l 無閃點,不會燃燒,使用安全。

  l 清洗無需加溫。

  推薦工藝:、

清洗劑工藝

  1. 清洗劑兌水配比:1:5~1:10

  2. 清洗溫度:20oC~40oC

  3.清洗時間:5~10分鐘

  4. 清洗液的濃度變化會影響其清洗性能,需要根據驗證得出更換頻率或時間。

  5. 及時取出槽體的工件及清理槽內臟物,以免影響清洗效果,每天清洗前請充分攪拌均勻槽液;

  如配套循環過濾系統效果尤佳。

  基本物性

  1. 外觀:透明液體

  2. 閃點:無

  3. 水溶性:易溶解

  4. pH:12.6±0.5

  5. 比重:1.01±0.02

  注意事項:

  1. 本劑操作時應配戴手套,避免長期接觸皮膚,若不慎觸及眼睛,請用大量清水沖洗,并盡快送醫;本品不可吞食,請勿存放于兒童可能觸及的范圍。

  2. 不同的產品清洗,首次使用,需要重做驗證。

  包裝方式:

  包裝方式:塑料桶 20KG/桶,25KG/桶。本品為非危險品。

  貯存條件:

  常溫密封保存,避免陽光直射,有效期一年。

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